據(jù)央視網(wǎng)報(bào)道稱，目前半導(dǎo)體是我國(guó)著力發(fā)展的行業(yè)，而芯片行業(yè)人才薪資翻了3-5倍，這樣也不難理解，為了更好的留住人才。

隨著國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，芯片人才匱乏的現(xiàn)象日漸凸顯。如今，薪水增加和高薪挖人成為行業(yè)常態(tài)。某微電子公司的董事長(zhǎng)稱，以前招一個(gè)人才，假設(shè)要40萬(wàn)，現(xiàn)在就要120萬(wàn)才能招聘到。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，到2025年我國(guó)芯片人才缺口或超30萬(wàn)。

一位芯片產(chǎn)業(yè)的業(yè)內(nèi)人士表示，培養(yǎng)時(shí)間長(zhǎng)、耗費(fèi)的成本高首先就限制了芯片行業(yè)人員數(shù)量。由于這一領(lǐng)域?qū)I(yè)及素質(zhì)的要求較高，要從事集成電路(芯片)工作，至少得是碩士畢業(yè)，培養(yǎng)一個(gè)人平均就得花上七、八年時(shí)間。

而且應(yīng)屆生在進(jìn)入工作崗位后，一般要經(jīng)歷四五個(gè)芯片項(xiàng)目周期，每個(gè)周期半年到兩年，此后才能開始“獨(dú)當(dāng)一面”。一般企業(yè)需要的優(yōu)秀人才是能夠直接上手的，而剛畢業(yè)的學(xué)生需要大量的培訓(xùn)、長(zhǎng)時(shí)間的沉淀，兩者相差甚遠(yuǎn)。企業(yè)不太愿意接收短期學(xué)生實(shí)踐，即使接收也會(huì)以涉密為由不給學(xué)生充分的鍛煉機(jī)會(huì)。

因此成長(zhǎng)速度慢、迭代周期長(zhǎng)是限制芯片人才薪資漲幅的重要原因之一。

其次，培養(yǎng)成本高。學(xué)校要培養(yǎng)一個(gè)專業(yè)人才，所需要的生產(chǎn)資料過于昂貴，無(wú)法給到學(xué)生實(shí)踐的機(jī)會(huì)。因此，芯片人才基本依靠公司培養(yǎng)。同時(shí)，芯片行業(yè)屬于資本密集型，需要不斷投入資金。

比如，有數(shù)據(jù)顯示，在過去一年，華為在研發(fā)費(fèi)用上就投入了147億美元，與思科、愛立信以及諾基亞研發(fā)費(fèi)用總和相當(dāng)。其大部分支出用于承載著華為芯片研發(fā)和銷售的半導(dǎo)體子公司海思。不斷燒錢的狀態(tài)下，對(duì)于錯(cuò)誤的容忍度自然非常低，對(duì)于人才的要求也會(huì)更高。

不過相關(guān)業(yè)內(nèi)人士表示，“同樣是技術(shù)人員，做軟件工資高、出路好;做硬件就不行，不僅辛苦，工資還低。”