據(jù)央視網(wǎng)報道稱，目前半導體是我國著力發(fā)展的行業(yè)，而芯片行業(yè)人才薪資翻了3-5倍，這樣也不難理解，為了更好的留住人才。

隨著國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，芯片人才匱乏的現(xiàn)象日漸凸顯。如今，薪水增加和高薪挖人成為行業(yè)常態(tài)。某微電子公司的董事長稱，以前招一個人才，假設(shè)要40萬，現(xiàn)在就要120萬才能招聘到。

據(jù)中國半導體協(xié)會預(yù)測，到2025年我國芯片人才缺口或超30萬。

一位芯片產(chǎn)業(yè)的業(yè)內(nèi)人士表示，培養(yǎng)時間長、耗費的成本高首先就限制了芯片行業(yè)人員數(shù)量。由于這一領(lǐng)域?qū)I(yè)及素質(zhì)的要求較高，要從事集成電路(芯片)工作，至少得是碩士畢業(yè)，培養(yǎng)一個人平均就得花上七、八年時間。

而且應(yīng)屆生在進入工作崗位后，一般要經(jīng)歷四五個芯片項目周期，每個周期半年到兩年，此后才能開始“獨當一面”。一般企業(yè)需要的優(yōu)秀人才是能夠直接上手的，而剛畢業(yè)的學生需要大量的培訓、長時間的沉淀，兩者相差甚遠。企業(yè)不太愿意接收短期學生實踐，即使接收也會以涉密為由不給學生充分的鍛煉機會。

因此成長速度慢、迭代周期長是限制芯片人才薪資漲幅的重要原因之一。

其次，培養(yǎng)成本高。學校要培養(yǎng)一個專業(yè)人才，所需要的生產(chǎn)資料過于昂貴，無法給到學生實踐的機會。因此，芯片人才基本依靠公司培養(yǎng)。同時，芯片行業(yè)屬于資本密集型，需要不斷投入資金。

比如，有數(shù)據(jù)顯示，在過去一年，華為在研發(fā)費用上就投入了147億美元，與思科、愛立信以及諾基亞研發(fā)費用總和相當。其大部分支出用于承載著華為芯片研發(fā)和銷售的半導體子公司海思。不斷燒錢的狀態(tài)下，對于錯誤的容忍度自然非常低，對于人才的要求也會更高。

不過相關(guān)業(yè)內(nèi)人士表示，“同樣是技術(shù)人員，做軟件工資高、出路好;做硬件就不行，不僅辛苦，工資還低。”